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    PCBA貼片加工過程中不良的問題解決分析

    日期:2019-09-03 16:01:13 人氣:357
    PCBA貼片加工中什么是PCBA虛焊就是表面看起來是焊連了,實際內部并沒有通,或者處于可能通也可能不通的中間不穩定狀態。這樣最可惡。找起問題來比較困難。 
    就是常說的冷焊,有些是因為焊接不良或少錫造成元件腳和焊墊沒有導通,其他還有因為元件腳、焊墊氧化或有雜質造成。 肉眼的確不容易看出。

    PCBA貼片加工中的PCBA虛焊是常見的一種線路故障,有兩種:
    一種是在生產過程中的,因生產工藝不當引起的,時通時不通的不穩定狀態; 
    另外一種是電器經過長期使用,一些發熱較嚴重的零件,其焊腳處的焊點極容易出現老化剝離現象所引起的。 

    如何判斷的話,用戶可以到網上去搜索一下,很多的方法。 
    一般是在焊接點有氧化或有雜質和焊接溫度不佳,方法不當造成的.實質是焊錫與管腳之間存在隔離層.它們沒有完全接觸在一起.肉眼一般無法看出其狀態. 但是其電氣特性并沒有導通或導通不良.影響電路特性。

    對元件一定要防潮儲藏.對直插電器可輕微打磨下.在焊接時,可以用焊錫膏和助焊劑.最好用回流焊接機.手工焊要技術好.只要第一次焊接的好.一般不會出現 "電器經過長期使用,一些發熱較嚴重的零件,其焊腳處的焊點極容易出現老化剝離現象所引起的". 這是板基不好. 

    PCBA貼片加工發生問題時,首先必須檢查的是制造過程的基本條件:
    1 材料問題﹕
    這些包括焊錫的化學材料如助焊劑、油、錫、清潔材料,還有PCB 的包覆材料。如防氧化樹脂、暫時或永久性的防焊油墨及印刷油墨等。
    2 焊錫性的不良﹕
    這涉及所有的焊錫表面,像零件(包括表面粘著的零件/SMT 零件)、PBC 及電鍍貫穿孔,都必須被列入考慮。
    3 生產設備的偏差﹕
    包括機器設備和維修的偏差以及外來的因素、溫度、輸送帶的速度和角度,還有浸泡的深度等等,是和機器有直接關系的變量。除此之外,通風、氣壓之降低和電壓的孌化等等之外來因素也都必須被列入分析的范圍之內。
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